中华金融网讯：2026年7月，工业具身智能领域传出重磅消息——中科新松有限公司（简称“中科新松”）宣布于上月正式完成A+轮数亿元股权融资。本轮融资由洪泰基金、鼎晖百孚联合领投，诚通基金、大众聚鼎、广州素元等知名资本跟投，老股东东珺资本再次加注，云岫资本担任公司本轮财务顾问。此次融资获战略资本与产业资本共同注资，多元资本合力加持，充分彰显了资本市场对工业具身智能赛道核心价值的深度认可，也标志着中科新松在技术壁垒构建与产业规模化进程中将迎来跨越式发展新阶段。

作为本轮融资的联合领投方，洪泰基金与鼎晖百孚均对中科新松的产业价值给予了高度评价。洪泰基金合伙人王远博表示，长期看好工业具身智能产业落地的机遇，尤其看好兼具底层算法能力与产业交付能力的企业，中科新松拥有自主可控的工业级具身智能技术平台，尤其是在半导体领域积累的海量工艺数据与项目经验，通过数据飞轮持续优化模型，构筑了坚实的产业化壁垒。鼎晖百孚则认为，当前具身智能正迎来产业化落地的黄金周期，区别于行业中多数单一产品布局的企业，中科新松构建了极具竞争力的产品矩阵，在大量项目交付中沉淀了独家工艺数据集，构建起极强的工程化壁垒。

中科新松源自中国科学院新松系，2014年成立，于2023年完成独立分拆，是工业场景的具身智能机器人领军者及解决方案提供商。公司聚焦于半导体全场景、智能焊接与智能装配等高端制造领域，根据实际工业需求开发了系列工业具身产品，实现了从核心零部件、控制系统到智能感知、认知决策及工业场景专家系统的全自研，具备行业稀缺的全栈研发能力。依托十余年的协作臂技术积淀，公司工业具身产品线已覆盖人形机器人整机、高性能力控机械臂及核心关节模组，其中力控机械臂已于2026年实现批量出货。

区别于市场上常见的纯算法团队，中科新松的核心壁垒源于深耕工业场景的基因。公司在半导体AMHS物流、精密智能装配、柔性自适应焊接等高端制造场景中，沉淀了海量一线工艺数据与复杂工况的实操经验。这些真实的工艺诀窍与现场数据构成了独有的“数据飞轮”，通过“数据—算法—硬件”的闭环进化能力，让技术真正扎根于产线，构筑起面向工业复杂场景的深层次产业化壁垒。目前，公司产品已为海内外各行业头部制造企业提供智能化升级整体方案，落地交付场景超过5000个，并已出海至东南亚、欧洲、北美等地，取得南德TUV认证、超洁净等级及SEMI行业认证。

展望未来，中科新松将以本轮融资为契机，持续深耕工业具身智能全栈技术布局，加速推进产品迭代与市场规模化拓展。在洪泰基金、鼎晖百孚等头部投资机构的资本与产业资源加持下，公司将进一步巩固在半导体、智能焊接等高精尖赛道的领先地位，将底层技术平台持续产品化，致力于成长为全球领先的工业场景具身智能企业，助力中国智能制造在全球竞争中占据核心高地。

【免责声明】1、凡本网专稿均属于金融网所有，转载请注明“来源：金融网”和作者姓名。 2、本网注明“来源：×××（非金融网）”的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若侵权本网会及时通知用户删除或强制删除相关信息。 3、金融网为用户提供的信息仅供参考，不构成投资建议；用户据此操作，风险自担与金融网无关。4、金融网友情提示：市场有风险，投资需谨慎！