中华金融网讯，1月21日，中微半导体（深圳）股份有限公司(简称“中微半导”或“公司”)科创板IPO已提交注册。中信证券为其保荐机构，拟募资7.29亿元。预计不久，中微半导将获得上市批文，登陆A股资本市场指日可待。

据悉，中微半导是一家专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，产品主要包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类;主要应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域。

营收净利爆发式增长 积累自主 IP 超1000 个

发行人 2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月营业收入分别为 24,480.65 万元、37,763.37 万元和 53,484.15 万元，净利润分别为 2,497.49 万元、9,369.00 万元和 25,860.12 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润分别为 4,665.51 万元、8,869.99 万元和 25,482.36 万元。可见，公司营业收入及净利润都呈爆发式增长趋势。

自 2001 年成立以来，公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力，积累的自主 IP 超过 1,000 个。2002 年公司成功研发第一颗 ASIC 芯片，2005 年自主开发出基于 RISC 指令集的汇编语言平台和仿真工具，2006 年在国内率先推出 8 位 OTP MCU 芯片，2008 年推出 8 位 OTP MCU 触摸显 示芯片，2010 年成功研发 EE 存储 IP，2014 年实现 MCU 全线支持在线仿真。

研发投入稳步增长 三年卖出16 亿颗芯片

报告期内，公司研发费用分别为 2,498.52 万元、2,898.28万元、3,303.42 万元和 3,358.53 万元，占营业收入的比例分别为 14.26%、11.84%、8.75%和 6.28%，占比较高。截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 5 项核心技术、31 项专利、3 项软件著作权和81项集成电路布图设计。

2018年至2020 年，公司持续推出基于 8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 内核的 8 位和32 位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前公司完成以 MCU 为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备 8 位和 32 位 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，推出适应市场的产品，产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGTMOS 和IGBT 等工艺上投产，可供销售的芯片八百余款，近三年累计出货量超过 16 亿颗。

未来，公司将一直秉持“做强中国芯，服务全世界”的企业使命，以“成为世界一流芯片设计公司”为公司的前进方向，持续做到晶圆供应安全、产品性能优良、服务快速高效，在多领域实现芯片的国产替代。

来源：中华金融网 作者： 综合 编辑：综合

【免责声明】1、凡本网专稿均属于金融网所有，转载请注明“来源：金融网”和作者姓名。 2、本网注明“来源：×××（非金融网）”的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若侵权本网会及时通知用户删除或强制删除相关信息。 3、金融网为用户提供的信息仅供参考，不构成投资建议；用户据此操作，风险自担与金融网无关。4、金融网友情提示：市场有风险，投资需谨慎！