2026年6月23日，港交所披露易显示，立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）已正式通过港交所主板上市聆讯，公司上市材料获得批准，即将登陆港交所主板。联席保荐人为中信证券、高盛和中金公司。此次聆讯通过标志着这家A股“果链”龙头距离“A+H”双重上市仅一步之遥，此前公司已于2025年8月向港交所递交上市申请，并于2026年6月10日获中国证监会境外发行上市备案确认。若成功上市，立讯精密有望成为今年香港市场规模最大的IPO之一，据市场消息透露，本次发行拟募资约30亿美元。

立讯精密于2010年9月登陆深交所，截至2026年6月23日A股市值达5076亿元。根据弗若斯特沙利文资料，按2025年收入计，公司是中国大陆最大、全球第五大的精密智造解决方案提供商。公司已构建覆盖消费电子、汽车电子、通信与数据中心三大核心赛道的跨领域垂直一体化开发与智造平台，服务包括全球十大消费电子品牌、五大汽车电子品牌及五大通信与数据中心品牌在内的超过100家《财富》世界500强公司。控股股东立讯有限公司持有约37.32%股份，由创始人王来春及王来胜各持50%。

财务数据显示，立讯精密近年营收与利润持续增长。2023年至2025年，公司分别实现收入2319.05亿元、2687.94亿元及3323.44亿元，三年复合增长率稳健；同期年内利润分别为122亿元、146亿元及182亿元。2025年全年归母净利润达166亿元，同比增长24.2%。业务结构持续优化，汽车电子业务2025年同比增长185.34%，收入占比提升至11.81%；通信与数据中心业务同比增长33.81%。公司经营活动现金流保持充沛，2025年末现金及现金等价物达593.41亿元，经营底盘扎实。

在战略布局层面，立讯精密已形成清晰的“多曲线成长”格局。消费电子业务作为基本盘，2025年贡献收入2642.66亿元，占比79.5%，全球每两部智能手机中就有一部使用公司产品。汽车电子与通信与数据中心业务作为第二、第三增长曲线，毛利率分别持续维持在15%和18%以上的较高水平，显著高于公司整体毛利率，正持续推动盈利结构升级。公司正积极把握AI算力基建、智能汽车及XR等新兴终端机遇，本次H股募集资金将重点用于全球生产基地扩建与智能化升级、前沿技术研发、产业链优质标的战略并购及偿还计息借款。

随着上市聆讯的通过，立讯精密即将进入正式发行上市阶段。市场亦需关注其潜在风险：公司对单一大客户依赖度较高，2024年来自最大客户的收入占比约70.7%，但汽车电子与通信业务的快速成长正逐步稀释这一集中度风险。此外，2025年期间费用率同比上升1.78个百分点，销售费用与管理费用随业务规模扩大同步增长。本次“A+H”双重上市若顺利完成，将为立讯精密打通国际资本通道、降低单一市场融资依赖、加速全球化产能与技术布局提供关键支撑，其长期价值有望在全球精密制造产业升级浪潮中持续兑现。

【免责声明】1、凡本网专稿均属于金融网所有，转载请注明“来源：金融网”和作者姓名。 2、本网注明“来源：×××（非金融网）”的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若侵权本网会及时通知用户删除或强制删除相关信息。 3、金融网为用户提供的信息仅供参考，不构成投资建议；用户据此操作，风险自担与金融网无关。4、金融网友情提示：市场有风险，投资需谨慎！